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W9825G6KH-6I

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-4-27 9:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
最新
2000
原装正品现货
WINBOND
22+
TSOP-54
37725
原装正品现货,可开13个点税
?WINBOND(华邦)
22+
TSOP-54
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原装现货库存,低价出
WINBOND/华邦
22+
TSOP54
25000
原装现货、假一赔十
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2022+
54TSOP
4000
原装原厂代理 可免费送样品
Winbond Electronics
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54-TSOP II
56200
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WINBOND/华邦
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