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VME64E02PC1

包装:散装 描述:BCKPLN VME64X 2SL EBG CONFM COAT 盒子,外壳,机架 背板

Vector Electronics

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VME64E02PC1

包装:散装 描述:BCKPLN VME64X 2SL EBG CONFM COAT 盒子,外壳,机架 背板

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更新时间:2024-5-30 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
TSSOP48
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
TI
2020+
TSSOP48
350000
100%进口原装正品公司现货库存
VITEC
22+
DIP
90000
百分百原装正品 价格优势
MAGCOM
1736+
SOP
15238
原厂优势渠道
CTS
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
VITEC
20+
DIP
52628
进口原装现货/价格优势
TI
21+
TSSOP
9866
Vector Electronics & Technolog
2022+
1
全新原装 货期两周
FESTO
23611+
con
4
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
TI/德州仪器
22+
TSSOP48
25000
只做原装,原装,假一罚十

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