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UPC8120T-E3

VARIABLEGAINAMPLIFIERSILICONMMICFORTRANSMITTERAGCOFDIGITALCELLULARTELEPHONE

DESCRIPTION TheµPC8119TandµPC8120Taresiliconmonolithicintegratedcircuitsdesignedasvariablegainamplifier.Dueto100MHzto1.9GHzoperation,theseICsaresuitableforRFtransmitterAGCstageofdigitalcellulartelephone.Twotypesofgaincontrolletuserschooseinaccordancewi

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC8120T-E3

BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUITS

FEATURES •Recommendedoperatingfrequency:f=100MHzto1.92GHz •Supplyvoltage:VCC=2.7to3.3V •Lowcurrentconsumption:ICC=11mATYP.@VCC=3.0V •Gaincontrolvoltage:VAGC=0.6to2.4V(recommended) •Twotypesofgaincontrol:μPC8119T;VAGCupvs.Gaindown(Forw

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

UPC8120T-E3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC8120T-E3

  • 功能描述

    射频放大器 1.9GHz AGC Amplifier

  • RoHS

  • 制造商

    Skyworks Solutions, Inc.

  • 类型

    Low Noise Amplifier

  • 工作频率

    2.3 GHz to 2.8 GHz

  • P1dB

    18.5 dBm

  • 输出截获点

    37.5 dBm

  • 功率增益类型

    32 dB

  • 噪声系数

    0.85 dB

  • 工作电源电压

    5 V

  • 电源电流

    125 mA

  • 测试频率

    2.6 GHz

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-16

  • 封装

    Reel

更新时间:2024-6-3 21:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
23+
SOT163
8293
NEC
24+
SOT-163
98000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
NEC
589220
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
NEC
22+
SOT-163
354000
NEC
2023+
SOT163
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
NEC
22+
SOT-6
12800
本公司只做进口原装!优势低价出售!
NEC
23+
SOT23-6
8890
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
NEC
23+
NA/
6180
原装现货,当天可交货,原型号开票
NEC
21+
SOT-6
20000
全新原装 公司现货 价优
NEC
23+
SOT-6
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持

UPC8120T-E3芯片相关品牌

  • ASM-SENSOR
  • Central
  • GENESIC
  • Intersil
  • IRCTT
  • KSS
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  • RFMD
  • SOURCE
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    UPC8190T5E-E1,UPD16814GS,UPD17012GF-554,UPD17225GT-G02-E1,

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    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14