型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
UPC3227TB-E3

5V,SILICONGERMANIUMMMICWIDEBANDAMPLIFIER

DESCRIPTION TheµPC3227TBisasilicongermanium(SiGe)monolithicintegratedcircuitdesignedasIFamplifierforDBStuners.ThisICismanufacturedusingour50GHzfmaxUHS2(UltraHighSpeedProcess)SiGebipolarprocess. FEATURES •Lowcurrent:ICC=4.8mATYP.@VCC=5.0V

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC3227TB-E3

BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT

文件:309.02 Kbytes Page:13 Pages

CEL

California Eastern Laboratories

CEL

5V,SILICONGERMANIUMMMICWIDEBANDAMPLIFIER

DESCRIPTION TheµPC3227TBisasilicongermanium(SiGe)monolithicintegratedcircuitdesignedasIFamplifierforDBStuners.ThisICismanufacturedusingour50GHzfmaxUHS2(UltraHighSpeedProcess)SiGebipolarprocess. FEATURES •Lowcurrent:ICC=4.8mATYP.@VCC=5.0V

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC

BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT

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CEL

California Eastern Laboratories

CEL

UPC3227TB-E3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC3227TB-E3

  • 制造商

    CEL

  • 制造商全称

    CEL

  • 功能描述

    BIPOLAR ANALOG INTEGRATED CIRCUIT

更新时间:2024-5-14 8:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS/瑞萨
2023+
QFN
1301
一级代理优势现货,全新正品直营店
RENESAS
21+
QFN
65200
一级代理/放心采购
RENESAS
2016+
QFN
6000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
RENESAS
23+
SOT-363
63000
原装正品现货
RENESAS/瑞萨
22+
NA
276000
郑重承诺只做原装进口货
CEL
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
RENESAS/瑞萨
21+
NA
276000
只做原装,假一罚十
RENESAS
2023+
QFN
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
RENESAS
1113+
QFN
1301
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
RENESAS/瑞萨
1950+
QFN
4856
只做原装正品现货!或订货假一赔十!

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  • UPC324G2-E2-A

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    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

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    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14