型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Low-FrequencyDualEconOscillator

GeneralDescription TheDS1099isalow-cost,low-power,low-frequencysiliconoscillatorthatgeneratestwosquare-waveoutputswithfrequenciesbetween0.25Hzand1.048MHz.Individualoutputenablesallowbothoutputstobeenabled/disabledindependently.Bothoutputsarecapableofsinking1

Dallas

Dallas Semiconductor Corp.

Dallas

FlybackTransformer

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COILCRAFTCoilcraft

线艺

COILCRAFT

FlybackTransformer

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COILCRAFTCoilcraft

线艺

COILCRAFT

PioneerBA49183RDSMEDIACENTERRECEIVER

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC1

UTILITYCABINET

文件:62.38 Kbytes Page:1 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

UPC1099CX-A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC1099CX-A

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

  • 功能描述

    SEMICONDUCTOR, IC, VOLTAGE REGULATOR, SW

更新时间:2024-4-28 17:09:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM(美信)
2021+
uMAX-8
499
MAXIM/美信
23+
8-uMAX
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
MAXIM
23+
USOP
8888
专做原装正品,假一罚百!
MAXIM/美信
20+
MSOP8
5000
原装正品
MAXIM/美信
21+
8-uMAX
10000
全新原装现货
MAXIM(美信)
23+
UMAX8
6000
MAXIM
22+23+
MSOP8
33442
绝对原装正品全新进口深圳现货
MAXIM/美信
15+
MSOP8
880000
明嘉莱只做原装正品现货
MAXIM
22+
MSOP8
8000
原装正品支持实单
MAXIM/美信
21+
8-uMAX
10000
只做原装,质量保证

UPC1099CX-A芯片相关品牌

  • ANAREN
  • CDE
  • COMCHIP
  • COPAL
  • Cypress
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UPC1099CX-A数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14