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6thGen.Intel®Core™i3/i5/i7ModularExpansionFanlessBoxPC

Features ƒ6thGen.Intel®Core™i3/i5/i7mobileprocessor(BGA) ƒTripleindependentdisplay:VGA+HDMI+OptionalDisplay ƒDDR4SO-DIMMmemorysupportupto32GB ƒOption9-36Vpowermodulecompatiblewithall-in-oneordering ƒOptionalmodulardesignfor2.5harddrivebays:internal/

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华研华科技

ADVANTECH

InductiveSensors

BAWM18ME-UAC50B-BP03 Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA cULus WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 IEC60947-5-7

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

PUSH-INfittings,metric

Technicalfeatures Medium: Compressedair Operatingpressure: 10bar(145psi)max. Vacuum: 750mmofHg Threadsizes: M5,M6,1/8,1/4,3/8and1/2 ISOG,ISORcandISOR Ambient/Mediatemperature: -20°C...+60°C(-4...140°F) Tubesizes: 4,6,8,10,12,16mm Tubingtypes: PA

NORGRENNorgren Ltd

诺冠

NORGREN

DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT

文件:138.12 Kbytes Page:1 Pages

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

ADAM-TECH

UltrasonicSensors

文件:180.45 Kbytes Page:3 Pages

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff
更新时间:2024-4-26 17:28:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ALTECH
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5
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N/A
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TQFP-100
92
全新原装100真实现货供应

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