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芯片资料

参考价格：￥9.8960

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TSE2002GB2A1NCG8	封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘功能：温度监视系统（传感器）包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 集成电路（IC）热管理	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
2002GB2A1NCG8	TemperatureSensorwithIntegratedEEPROMforMemoryIntegratedEEPROMforMemory Features •TemperatureSensor+256ByteSerialEEPROM •256ByteSerialEEPROMforSPD •SingleSupply:2.3Vto3.6V •Accuratetimeoutsupport -MeetsstrictSMBusspecof25ms(min),35ms(max) •TimeoutsupportedforTempSensorandEEPROM •TimeoutsupportedinallModes –Activemode	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司

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更新时间：2024-6-4 16:23:00

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TSI721A1-16GILV
进口代理
2023-1-12
TSI721A1-16GILY 控制处理器优势订货，全新原装。
TSI721A1-16GILY优势订货，全新原装。
2020-12-4
TSL1112RA-470K2R1-PF蓝色直插功率电感
TSL1112RA-470K2R1-PF蓝色直插功率电感
2019-12-2
TSC695F-25MA-E数字信号处理器和控制器-DSP，DSC
制造商:Microchip 产品种类:数字信号处理器和控制器-DSP，DSC 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:MQFPF 最大工作温度:+125C 商标:MicrochipTechnology/Atmel 产品类型:DSP-DigitalSignalProcessors&Controllers 子类别:EmbeddedProcessors&Controllers
2019-11-29
TSC695F-25SASV
制造商:Microchip 产品种类:数字信号处理器和控制器-DSP，DSC 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:MQFPF 最小工作温度:-55C 最大工作温度:+125C 商标:MicrochipTechnology/Atmel 产品类型:DSP-DigitalSignalProcessors&Controllers 子类别:EmbeddedProcessors&Controllers
2019-11-29
TSDF02830Y-模拟杂项
特点•易门1切断PNP开关晶体管内部的PLL•两个不同的优化放大器在单一封装•集成的栅极保护二极管•低噪声系数，高增益•典型正向互异的31毫秒RESP28毫秒•部份内部自偏置网络芯片•更优越的交叉调制增益下降•高AGC的范围与软斜坡•主AGC控制范围从3V至0.5V的•电源电压5V（3V至7V）•SMD
2012-12-17