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TLP7930(D4,F

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:卷带(TR) 描述:IC ISOLATION AMP DIGITAL OUT 集成电路(IC) ADC/DAC - 特殊用途

Toshiba Semiconductor and Storage

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Heyco®QuickConnectTerminals

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Heyco

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24AWGstranded(7x32)barecopperconductors,twistedpairs,polyolefininsulation

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

DataTuff짰5e,4Pr#24StrBC,POIns,PVCJkt,CMX-OutdoorCMR

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BELDEN

Belden Inc.

BELDEN

DualN-Channel30-V(D-S)MOSFET

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AnalogPower

Analog Power

AnalogPower

HighCurrentPNHalfBridgeNovalithIC

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InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-3 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA(东芝)
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