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THC63LVDM83D-Z-B

封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 功能:串行器 包装:托盘 描述:IC XMITTER LVDS 24B CLR 56TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

THine Solutions, Inc.

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24bitCOLORLVDSTRANSMITTER

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24bitColorLVDSReceiver

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REDUCEDSWINGLVDS24BitCOLORHOST-LCDPANELINTERFACE

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24bitCOLOROPENLDI(LVDS)TRANSMITTER

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SMALLPACKAGE/24BitCOLORLVDSTRANSMITTER

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更新时间:2024-5-15 20:19:00
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