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封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144HLQFP 集成电路(IC) 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144HLQFP 集成电路(IC) 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

TDA19978BHV/15产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TDA19978BHV/15

  • 制造商

    NXP Semiconductors

更新时间:2024-6-3 18:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/恩智浦
21+
TFBGA-64
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NXP/恩智浦
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NXP/恩智浦
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只做原装,质量保证
恩智浦
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NXP/恩智浦
TFBGA-64
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NXP US
21+
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