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PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

32-bitARM7TDMIRISCstaticCMOSCPUcore

OVERVIEW TheHMS30C7202isahighlyintegratedlowpowermicroprocessorforpersonaldigitalassistants,andotherapplicationsdescribedbelow.ThedeviceincorporatesanARM720TCPUandsysteminterfacelogictointerfacewithvarioustypesofdevices.HMS30C7202isahighlymodulardesignbase

HynixHynix Semiconductor

SK海力士海力士半导体

Hynix

MAGNETIC-LATCHINGDPDTHALF-SIZECRYSTALCANMILITARYRELAY

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TELEDYNE

TELEDYNE

TELEDYNE

3M??Scotch짰PrintableFlatbackPaperTape256

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3MMinnesota Mining and Manufacturing

明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司

3M

256b/257bTranscodingfor100Gb/sBackplaneandCopperCable

文件:343.53 Kbytes Page:21 Pages

IBM

IBM Microelectronics

IBM
更新时间:2024-6-3 19:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
23+
BGA
20000
原厂原装正品现货
INTEL
17+
BGA
9988
只做原装进口,自己库存
INTEL
2023+
BGA79
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一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
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BGA
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专营BGA,QFP原装现货,假一赔十
INTEL
2022
BGA
2580
原厂原装正品,价格超越代理
INTEL/英特尔
23+
BGA
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只做原装,欢迎来电资询
CY
01+
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21+
BGA
35200
一级代理/放心采购

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