型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
TBT8453

PigtailedPDforanalogapplication

文件:250.67 Kbytes Page:4 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

PortableCordage,3C#18StrTC,EPDMIns,RubberJkt,ULTypeSV

ProductDescription PortableCordage,3Conductor18AWG(41x34)TinnedCopper,EPDMInsulation,RubberOuterJacket,ULTypeSV

BELDEN

Belden Inc.

BELDEN

iscN-ChannelMOSFETTransistor

FEATURES ·DrainCurrent:ID=50A@TC=25℃ ·DrainSourceVoltage :VDSS=40V(Min) ·StaticDrain-SourceOn-Resistance :RDS(on)=7mΩ(Max)@VGS=10V ·100avalanchetested ·MinimumLot-to-Lotvariationsforrobustdevice performanceandreliableoperation DESCRIPTION ·motordrive,DC-DCcon

ISCInchange Semiconductor Company Limited

无锡固电无锡固电半导体股份有限公司

ISC

ChokeEMCSuppressionChoke

文件:96.8 Kbytes Page:1 Pages

FILTRAN

FILTRAN Group

FILTRAN

Heyco-Flex™IILiquidTightTubing

文件:190.09 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

Heyco

Heyco

N-ChannelPowerTrench짰MOSFET

文件:253.29 Kbytes Page:6 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

Fairchild

TBT8453产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TBT8453

  • 功能描述

    Pigtailed PD for analog application

更新时间:2024-5-11 16:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MINI
2021+
3000
十年专营原装现货,假一赔十
OKWEnclosures
5
全新原装 货期两周
Mini-circuits
1000
OKW Enclosures
2022+
1
全新原装 货期两周

TBT8453芯片相关品牌

  • CAMDENBOSS
  • HOLTIC
  • ISSI
  • JAE
  • Micrel
  • PEAK
  • pulse
  • SEMITECH
  • SEMTECH_ELEC
  • SPSEMI
  • UTC
  • YEASHIN

TBT8453数据表相关新闻

  • TBD62783AFNG,EL

    优势渠道

    2022-8-9
  • TC1016-2.6VCTTR

    TC1016-2.6VCTTR电子元器件MICROCHIP/微芯封装SOT23-5

    2022-7-15
  • TC1016-1.8VCTTR

    TC1016-1.8VCTTR电源管理芯片Microchip封装SOT23-5

    2022-7-15
  • TBP28S86JP4

    TBP28S86JP4

    2022-6-17
  • TBP28L22N

    TBP28L22N

    2019-11-2
  • TC1014-50毫安CMOS LDO稳压器关断和参考旁路

    一般说明TC1014是一个高准确度(通常为±0.5%)CMOS(双极),如低压差稳压器升级LP2980。专为电池供电系统的,TC1014的CMOS结构消除浪费接地电流,显着延长电池寿命。共有电源电流通常是在满负荷(50毫安20至60倍低于双极型稳压器)。TC1014的主要特性包括超低噪声操作(加上可选的旁路输入);非常低的压差电压(在满负荷通常95mV)和内部前馈补偿快速响应,以加强对负荷变化。供应当关断输入电流减少到小于1mA低。TC1014还结合过温和过电流保护。TC1014是稳定,只有一个输出电容1MF和最大输出电流为100mA。对于高输出版本,请参阅TC1107,

    2013-1-11