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SEAFP-50-05.0-S-06

包装:卷带(TR) 描述:CONN HD ARRAY F 300POS PRESS-FIT 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

SamtecSamtec Inc.

申泰

Samtec
更新时间:2024-6-15 9:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LSI
23+
BGA
6000
只做原装
ST/意法
22+
QFN
50000
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询
ST/意法
22+
QFN
6000
进口原装 假一罚十 现货
AVAGO
21+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
SMOOTH
2023+
QFN
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
EASIC
21+
BGA
10000
原装现货假一罚十
PHILIPS
16+
BGA
821
进口原装现货/价格优势!
LSI
23+
BGA
98900
原厂原装正品现货!!
SMOOTH
13+
QFN
584
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微
ST/意法
16+
QFN
880000
明嘉莱只做原装正品现货

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