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RP115L291D-E2

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.9V 500MA DFN1216-8 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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NISSHINBO
RP115L291D-E2

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 2.9V 500MA DFN1216-8 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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NISSHINBO
更新时间:2024-5-8 14:07:00
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