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RE46C803SS20

封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CO COMP, LOW CURRENT 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CO COMP, LOW CURRENT 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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更新时间:2024-5-25 10:18:00
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