RD28F1604C3TD70SB价格

参考价格:¥25.4270

型号:RD28F1604C3TD70SB93 品牌:Intel 备注:这里有RD28F1604C3TD70SB多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,RD28F1604C3TD70SB批发/采购报价,RD28F1604C3TD70SB行情走势销售排行榜,RD28F1604C3TD70SB报价。
型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

3VOLTINTELAdvancedBootBlockFlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

Introduction ThisdocumentcontainsthespecificationsfortheIntel®Advanced+BootBlockFlashMemory(C3)StackedChipScalePackage(SCSP)device.C3SCSPmemorysolutionsareofferedinthefollowingcombinations: •32-Mbitflash+8-MbitSRAM •32-Mbitflash+4-MbitSRAM •16-Mbitflash

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

封装/外壳:66-LFBGA,CSPBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP 集成电路(IC) 存储器

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

RD28F1604C3TD70SB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RD28F1604C3TD70SB

  • 功能描述

    IC FLASH 16MBIT 70NS 66EBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    2,500

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    EEPROMs - 串行

  • 存储器类型

    EEPROM

  • 存储容量

    1K(128 x 8)

  • 速度

    100kHz

  • 接口

    UNI/O?(单线)

  • 电源电压

    1.8 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-MSOP

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2024-5-30 10:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Intel
23+
66-SCSP(8x12)
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INTEL
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66EBGA
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