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3VOLTINTELAdvancedBootBlockFlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

Introduction ThisdocumentcontainsthespecificationsfortheIntel®Advanced+BootBlockFlashMemory(C3)StackedChipScalePackage(SCSP)device.C3SCSPmemorysolutionsareofferedinthefollowingcombinations: •32-Mbitflash+8-MbitSRAM •32-Mbitflash+4-MbitSRAM •16-Mbitflash

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

封装/外壳:66-LFBGA,CSPBGA 包装:管件 描述:IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

RD28F1604C3BD产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RD28F1604C3BD

  • 制造商

    INTEL

  • 制造商全称

    Intel Corporation

  • 功能描述

    3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

更新时间:2024-5-29 18:11:00
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