型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
RC28F160C3TD70A

封装/外壳:64-TBGA 包装:管件 描述:IC FLASH 16MBIT PAR 64EASYBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

The0.25µm3VoltAdvanced+BootBlock,manufacturedonIntel’slatest0.25µtechnology,representsafeature-richsolutionatoveralllowersystemcost.Smart3flashmemorydevicesincorporatelowvoltagecapability(2.7Vread,programanderase)withhigh-speed,low-poweroperation.Flexible

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

The0.25µm3VoltAdvanced+BootBlock,manufacturedonIntel’slatest0.25µtechnology,representsafeature-richsolutionatoveralllowersystemcost.Smart3flashmemorydevicesincorporatelowvoltagecapability(2.7Vread,programanderase)withhigh-speed,low-poweroperation.Flexible

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

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IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

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Intel

RC28F160C3TD70A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RC28F160C3TD70A

  • 功能描述

    IC FLASH 16MBIT 70NS 64BGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    96

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    闪存

  • 存储器类型

    FLASH

  • 存储容量

    16M(2M x 8,1M x 16)

  • 速度

    70ns

  • 接口

    并联

  • 电源电压

    2.65 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)

  • 供应商设备封装

    48-TSOP

  • 包装

    托盘

更新时间:2024-6-14 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL/英特尔
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NA/
3328
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INTEL/英特尔
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80000
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INTEL
2022
BGA
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MICRON
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BGA/TSOP
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