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QXK2G333KTP7ZHFJ

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.033UF 10% 400VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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尼吉康尼吉康株式会社

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更新时间:2024-5-28 17:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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