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PDTA144EQAZ

封装/外壳:3-XDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:TRANS PREBIAS PNP 3DFN 分立半导体产品 晶体管 - 双极(BJT)- 单,预偏置

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安世安世半导体(中国)有限公司

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PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

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Aries Electronics,inc

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Hammond Manufacturing Ltd.

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更新时间:2024-5-17 19:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Nexperia USA Inc.
24+
3-XDFN 裸露焊盘
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
Nexperia(安世)
23+
SOT1215
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NXP
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SOT-23
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