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P1AFS600-2FGG256	FusionFamilyofMixedSignalFPGAs 文件：18.78044 Mbytes Page：334 Pages	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司
P1AFS600-2FGG256	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司
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P1AFS600-2FGG256产品属性

类型
描述
型号
P1AFS600-2FGG256
功能描述
IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Fusion®
标准包装
40
系列
SX-A
LAB/CLB数
6036
逻辑元件/单元数
- RAM
位总计
-
输入/输出数
360
门数
108000
电源电压
2.25 V ~ 5.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
484-BGA
供应商设备封装
484-FPBGA（27X27）

P1AFS600-2FGG256供应商更多...

更新时间：2024-6-3 16:54:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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讯运(深圳/上海)电子有限公司	P1AFS600-2FGG256	Microsemi(美高森美)	2021+	FPBGA-256(17x17)	499		询价
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P1800EA，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
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2020-3-14

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