数据列表 CL05B103KA5NNNC
Multitlayer Ceramic Cap Catalog;_
标准包装 10，000
包装 标准卷带
零件状态 有源
类别 电容器
产品族 陶瓷电容器
系列 CL
规格
电容 10000pF
容差 ±10%_
电压 - 额定 25V
温度系数 X7R
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等级 -
应用 通用
安装类型 表面贴装，MLCC
封装/外壳 0402（1005 公制）
大小/尺寸 0.039 长 x 0.020 宽（1.00mm x 0.50mm）
高度 - 安装（最大值） -
厚度（最大值） 0.022（0.55mm）
“我们不是授权给所有西方公司，是授权给一家西方公司，是独家，让一家公司获得我们的许可，这样才有规模市场给予它支撑。”
“我们认为这家公司应该是美国公司，因为欧洲有自己的5G，韩国和日本也有自己的东西，它应该在改进和发展过程中调整，而美国现在缺了这个东西，我们应该给美国公司独家许可，而且它应该在全世界跟我们竞争，不只限定在美国这个市场范围，可以在全球范围。”
“不担心有公司把华为打垮，真正要把华为打垮我才会高兴，这说明世界更加伟大、更加强大了。”
“哪个公司愿意供给零部件时一定是要购买的，宁可自己的零部件少生产一点也要买，这是为了维持全球化，我不会走完全自力更生的道路，这样只会得到一个封闭的结果。”
“6G技术和5G技术在开发过程中是并行的，6G我们早就在做了……6G真正规模化地工程投入使用，还有些过程。”
“关于发债这个事情事先我并不知道，发债之后我看到外面的新闻才打电话问我们资关部门的人为什么要发债，他们说我们必须在情况最好的时候发债嘛，增强社会的了解和信任，不能到困难时才发债。”
“第二，发债成本是低的，为什么呢？如果我们增加员工对企业的投资，成本太高了，分红太高了，融资才4%，（成本）低得多，那我们为什么不能增加融资这个方式呢？”
“第三，过去我们主要在西方银行融资，但现在西方融资管道慢慢的不是很通畅了，那我们就改在国内银行融资试试看。”
9月26日，华为创始人兼CEO 任正非在华为深圳总部与全球顶级计算机科学家、人工智能专家和未来学家Jerry Kaplan，英国皇家工程院院士，大英帝国勋章获得者，英国电信前CTO Peter Cochrane，华为公司战略部总裁张文林进行了长达100分钟的交流和谈话，共话人工智能、个人隐私的发展之路，并深度详解了“卖5G”、发债、以及报表背后的故事。
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香港鑫锐电子公司部分现货：
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