GF3500S35-07-60-50CC间隙填充材料

发布企业:深圳市鑫远鹏科技有限公司时间:2024-4-30 13:59:00

企业深圳市鑫远鹏科技有限公司

联系人:吴小姐

手机:15112667855

电话:15818663367

地址:深圳市龙岗区横岗街道六约社区深峰路3号4E

Bergquist 的双组分液体间隙填充材料具有超高的热性能
GF3500S35-07-60-50CC

Bergquist GAP FILLER TGF 3600(以前称为 GAP FILLER 3500S35)是一种双组分液体填隙材料,具有超高的热性能和出色的柔软度。该材料可以在室温下固化,也可以在高温下固化得更快。固化之前,该材料保持良好的触变特性和低粘度。其结果是一种易于分配的凝胶状液体材料,旨在流入并填充气隙和空隙。该材料是将具有高形貌和/或堆叠公差的易碎组件与通用散热器或外壳连接起来的绝佳解决方案。一旦固化,它仍然是一种低模量弹性体,旨在帮助缓解热循环期间的热膨胀系数 (CTE) 应力,同时保持足够的模量以防止从界面泵出。Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 会轻轻粘附在表面上,从而改善表面积接触。Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 不可用作结构胶。

特性

导热率:3.6 W/m-K

触变性使其易于分配

双组分配方,易于储存

极佳顺应性,专为易碎和低应力应用而设计

环境或加速固化方案

应用

汽车电子

分立元件到外壳

外壳内的 PCBA

光纤电信设备

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
汇顶科技
22+
QFN
7500
汇顶科技指纹识别,支持终端生产
ST
1926+
TO-220FP
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
NVIDIA
2017+
BGA
25689
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
CAPXON
21+ROHS
DIPSMD
20000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
CAPXON-丰宾
24+25+/26+27+
DIP-2.直插
96500
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
NVIDIA
22+
BGA
2000
进口原装!现货库存
GOODIX
23/22+
NA
2000
代理渠道.实单必成
IRC
21+
35200
一级代理/放心采购
TAITRON
23+
SMBDO-214AA
7600
专注配单,只做原装进口现货
TAITRON
23+
SMBDO-214AA
7600
专注配单,只做原装进口现货