Bergquist SIL PAD TSP 3500（以前称为 SIL PAD® 2000）是一种电绝缘、高性能、导热界面材料，专为要求苛刻的应用而设计。TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可最大程度地提高填料/粘合剂基质的介电性能和热性能。最终产品是一种适合具有挑战性的环境的合规材料。
特性
热阻抗：+0.33°C，^2/W（50 psi 时）
高导热率 (3.5 W/m-K)
高可靠性电绝缘体
片状和模切部件
带或不带压敏胶
应用
电源
电机控制
功率半导体器件
航天
航空电子
SP2000-0.015-00-104 TSP 3500
发布企业：深圳市鑫远鹏科技有限公司时间：2024-4-30 13:59:00
Bergquist 的有机硅弹性体经过精心配制，可最大程度地提高介电性能和热性能
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2024-5-21 15:00:00
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