AD8174ARZ_AD8174ARZ导读
在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。
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MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。
大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
正如ADI中国区工业市场总监蔡振宇指出的，“无论是数字经济还是新基建，ADI都在其中扮演积极的创新推动和引领的角色。
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ADI推出了新量产的IMU产品ADIS1650x系列，更注重工业“运动物联网”的需求及其对精准地理定位的需求，其性能能够令系统精确地表征运动，不受湍流、振动、风、温度和其他环境干扰，从而实现更精准的导航和引导。
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随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。
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