ACU2109RS3P1_AD1896AYRSZ导读
2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。
而从地区来看，日本关闭的晶圆厂数量最多。此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。以瑞萨为例，该公司最近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。
ACU2109RS3P1_AD1896AYRSZ
AD1580ARTZ
那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。
F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。
半导体行业中，数字IC技术难度高，追求极致的效率，因此常谈的7nm、5nm、3nm就是指应用在数字IC制造环节的工艺制程，主要被少数几个跨国公司把控，国产化率极低，所以成为市场最为关注的领域。。
。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。
ACU2109RS3P1_AD1896AYRSZ
AD50107
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
ACU2109RS3P1_AD1896AYRSZ
石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由最初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。
相关资讯
