制造商： Nexperia USA Inc.
系列： BC817
包装： 卷带（TR）零件状态
晶体管类型： NPN
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）： 700mV @ 50mA，500mA
电流 - 集电极截止（最大值）： 100nA（ICBO）
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）： 250 @ 100mA，1V
频率 - 跃迁： 100MHz
工作温度： 150°C（TJ）
安装类型： 表面贴装型
封装/外壳： TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装： TO-236AB
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）： 500 mA
电压 - 集射极击穿（最大值）： 45 V
功率 - 最大值： 250 mW
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦半导体NXP公司总部位于荷兰，在全球20多个国家拥有37000名员工，2007年公布的NXP代理商销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体.
