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恩智浦恩智浦半导体公司

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封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:NTAG RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

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更新时间:2024-6-3 11:37:00
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