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NJG1617K11-TE1

封装/外壳:12-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:IC RF SWITCH DPDT 6GHZ 12QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

NISSHINBO

封装/外壳:12-WFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF SWITCH DPDT 6GHZ 12QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

NISSHINBO

NJG1617K11-TE1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    NJG1617K11-TE1

  • 功能描述

    模拟开关 IC DPDT Switch for Wireless LAN

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 开关数量

    2

  • 开关配置

    SPDT

  • 开启电阻(最大值)

    0.1 Ohms

  • 工作电源电压

    2.7 V to 4.5 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    DSBGA-16

更新时间:2024-5-13 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
JRC
2016+
QFN
9000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
JRC
2016+
QFN
6523
只做进口原装现货!假一赔十!
NJR
23+
12-QFN
7750
全新原装优势
NJR
23+
NA
1000
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴!
NJR
23+
NA
774
专做原装正品,假一罚百!
JRC
22+
QFN
2568
原装优势!绝对公司现货
NJR
6000
面议
19
12-QFN
JRC
22+23+
PCSP20-E3
19007
绝对原装正品全新进口深圳现货
JRC/新日本无线
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
MAXIM
22+
QFN
3000
原装正品,支持实单

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    深圳市大唐盛世半导体有限公司手机:17727572380。电话:0755-83226739QQ:626839837。微信号:15096137729

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    2019-12-25
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    在SMART热插拔集成电路相结合的控制到单个IC的功能和节省设计时间和功率FET减少了一个完整的热插拔所需的元件数量应用程序。它被设计为允许安全地插入和去除-48V背板的电子设备。该芯片的功能结合的综合解决方案,使用简便,。智能热插拔包括用户可选择的欠压和过压闭锁水平。它还具有调节电流限制,可以减少从用单个电阻的最高水平。最大电流水平的操作不需要额外的外部组件。内部温度关断电路,大大增加此设备的可靠性。特点•集成的电源设备•100V操作•热限制保护•可调电流限

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