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MT61K256M32JE-13:A

封装/外壳:180-TFBGA 包装:盒 描述:IC RAM 8GBIT PARALLEL 180FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:180-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC RAM 8GBIT PARALLEL 180FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-6-5 11:44:00
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