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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家&企业
256	PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid	ARIES Aries Electronics,inc
256FBGA	32-bitARM7TDMIRISCstaticCMOSCPUcore OVERVIEW TheHMS30C7202isahighlyintegratedlowpowermicroprocessorforpersonaldigitalassistants,andotherapplicationsdescribedbelow.ThedeviceincorporatesanARM720TCPUandsysteminterfacelogictointerfacewithvarioustypesofdevices.HMS30C7202isahighlymodulardesignbase	HynixHynix Semiconductor SK海力士海力士半导体
256	MAGNETIC-LATCHINGDPDTHALF-SIZECRYSTALCANMILITARYRELAY 文件：1.11117 Mbytes Page：3 Pages	TELEDYNE TELEDYNE
256	3M??Scotch짰PrintableFlatbackPaperTape256 文件：564.56 Kbytes Page：5 Pages	3MMinnesota Mining and Manufacturing 明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司
256B	256b/257bTranscodingfor100Gb/sBackplaneandCopperCable 文件：343.53 Kbytes Page：21 Pages	IBM IBM Microelectronics

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更新时间：2024-5-12 10:37:02

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2023-2-25
MSS1260-224KLD
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2022-9-2
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2021-8-19
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2021-8-19
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2021-6-3
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