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MR16R0824BN1-CK8

RAMBUSMODULE

RIMMSPDSpecification basedon128MRDRAM(B-die,32sbanks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 •Feature:SingleSidedModule&1,250milheight •Composition:8Mx16*4(6/8)pcs •Usedcomponenttype&partnumber NormalPackage(K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) •#ofbanksincomponent

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

MR16R0824BN1-CK8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R0824BN1-CK8

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2024-5-16 18:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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