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MC33186DH2

封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 集成电路(IC) 全半桥驱动器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 集成电路(IC) 全半桥驱动器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

MC33186DH2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MC33186DH2

  • 功能描述

    IC DRIVER H-BRIDGE 20-HSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1,000

  • 系列

    -

  • 类型

    高端/低端驱动器

  • 输入类型

    SPI

  • 输出数

    8

  • 导通状态电阻

    850 毫欧,1.6 欧姆 电流 -

  • 输出/通道

    205mA,410mA 电流 -

  • 峰值输出

    500mA,1A

  • 电源电压

    9 V ~ 16 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 150°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)

  • 供应商设备封装

    PG-DSO-20-45

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2024-5-29 11:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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