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MC25XS6300EKR2

封装/外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC PWR SWITCH HIGH SIDE 32HSOP 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-10-31 17:41:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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