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MAXM17635AMG+T

4.5Vto36V,2AHimalayauSLICStep-DownPowerModules

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim
MAXM17635AMG+T

封装/外壳:24-SMD 模块祼焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:MAXM17635 4.5V TO 36V INPUT 2A A 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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MAXM17635AMG+T

封装/外壳:24-SMD 模块祼焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:MAXM17635 4.5V TO 36V INPUT 2A A 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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4.5Vto36V,2AHimalayauSLICStep-DownPowerModules

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美信半导体

Maxim

500mA,LowNoise,LDOMicropowerRegulators

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LINERLinear Technology

线性技术公司

LINER
更新时间:2024-5-27 18:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM(美信)
23+
EMGA10(2.6x3)
6000
诚信服务,绝对原装原盘
MAXIM/美信
23+
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原厂支持公司优势现货
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