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MAX9259GCB/V+TGG4

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:管件 描述:IC SERIALIZER GMSL 64TQFP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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MAX9259GCB/V+TGG4产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX9259GCB/V+TGG4

  • 功能描述

    串行器/解串器 - Serdes Mltimedia Ser Link w/ Spread Spectrum

  • RoHS

  • 制造商

    Maxim Integrated

更新时间:2024-5-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
23+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
MAXIM/美信
22+
QFN
100000
代理渠道/只做原装/可含税
Maxim/美信
2021/2022+
NA
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Maxim(美信)
标准封装
6000
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
Maxim(美信)
23+
N/A
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
Maxim(美信)
2021/2022+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
MAXIM/美信
22+
QFN
6000
原装现货假一赔十
Maxim(美信)
22+
标准封装
6000
公司只有原装
Maxim(美信)
2021/2022+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
MAXIM/美信
2022+
QFN
30000
进口原装现货供应,原装 假一罚十

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