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美信半导体

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封装/外壳:30-XFBGA,WLBGA 包装:管件 描述:IC PMIC W/3-OUTPUT SIMO/CHARGER 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:30-XFBGA,WLBGA 包装:管件 描述:ULTRA LOW POWER PMIC W/ 3-OUTPUT 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-15 18:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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MAXIM/美信
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24+
30-XFBGA,WLBGA
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
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23+
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