型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC EXPANDER 16PORT 24QSOP 集成电路(IC) I/O 扩展器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC EXPANDER 16PORT 24TQFN 集成电路(IC) I/O 扩展器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

150mA,LowQuiescentCurrent,FastTransientLowDropoutLinearRegulator

Description TheAP7313isa150mA,fixedoutputvoltage,lowdropoutlinearregulator.Thedeviceincludedpasselement,erroramplifier,band-gap,currentlimitandthermalshutdowncircuitry. Features •150mALowDropoutRegulatorin3-pinpackage •VerylowIQoverfullload:65µA

DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

DIODES

DualN-ChannelEnhancementModeMOSFET

Features •30V/6A,RDS(ON)=21mΩ(typ.)@VGS=10V RDS(ON)=27mΩ(typ.)@VGS=4.5V •SuperHighDenseCellDesignforExtremely LowRDS(ON) •ReliableandRugged •SO-8Package Applications •PowerManagementinNotebookComputer,PortableEquipmentandBattery

ANPECAnpec Electronics Corp

茂达电子

ANPEC

DualN-ChannelEnhancementModeMOSFET

Features ·30V/6A, RDS(ON)=21mW(typ.)@VGS=10V RDS(ON)=27mW(typ.)@VGS=4.5V ·SuperHighDenseCellDesign ·ReliableandRugged ·LeadFreeAvailable(RoHSCompliant) Applications ·PowerManagementinNotebookComputer,PortableEquipmentandBatteryPowere

ANPECAnpec Electronics Corp

茂达电子

ANPEC

DualN-ChannelEnhancementModeMOSFET

Features ·30V/6A, RDS(ON)=21mW(typ.)@VGS=10V RDS(ON)=27mW(typ.)@VGS=4.5V ·SuperHighDenseCellDesign ·ReliableandRugged ·LeadFreeAvailable(RoHSCompliant) Applications ·PowerManagementinNotebookComputer,PortableEquipmentandBatteryPowere

ANPECAnpec Electronics Corp

茂达电子

ANPEC

TouchpanelswithSTN/FSTNorTFTdisplay

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PhoenixPhoenix Contact

菲尼克斯电气德国菲尼克斯电气集团

Phoenix

MAX7313DA产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX7313DA

  • 功能描述

    IC EXPANDER 16PORT 24QSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 接口 - I/O 扩展器

  • 系列

    -

  • 产品培训模块

    Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program

  • 标准包装

    74

  • 系列

    -

  • 接口

    I²C,JTAG

  • 输入/输出数

    9

  • 中断输出

    无 频率 -

  • 时钟

    400kHz

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)

  • 供应商设备封装

    20-TSSOP

  • 包装

    管件

  • 包括

    EEPROM

更新时间:2024-6-3 13:33:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LITTELFUSE/力特
2022+
DIP
6000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
MAXIM/美信
2339+
QFN24
32280
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装!
MAXIM/美信
21+
QFN24
50000
终端可免费提供样品,欢迎咨询
Maxim/MaximIntegrated/美信半导
21+
QFN24
725
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
MAXIM/美信
22+
QFN24
3624
原装现货假一赔十
MAXIM
1733+
QFN
6528
只做进口原装正品假一赔十!
MAXIM
2020+
QFN24
2424
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
MAXIM/美信
24+23+
TQFN-24
12580
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品
MAXIM/美信
QFN24
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
MAXIM/美信
23+
NA/
2416
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

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