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美信半导体

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封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 功能:多功能控制器 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC BATT MFUNC SUPERCAP 14TDFN 集成电路(IC) 电池管理

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功能:电容器充电器 包装:盒 描述:A SUPER CAP BACK-UP REGULATOR DE 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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更新时间:2024-6-4 15:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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