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MAX14742

ProvidesRobustBidirectionalPowerPath

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim

封装/外壳:20-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:SMART COMPACT 6A POWER PATH SWIT 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

RoHSCompliantChassisMountAluminumHosedResistor

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

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etc2
更新时间:2024-5-29 15:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原装现货,OEM渠道,欢迎咨询

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