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MA4SPS552-V1

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Description Thisdeviceisasilicon-glassPINdiodechipfabricatedwithM/A-COMTechnologySolutionspatentedHMICprocess.Thisdevicefeaturestwosiliconpedestalsembeddedinalowlossglass.Thediodeisformedonthetopofonepedestalandconnectionstothebacksideofthedevicearef

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M/A-COM Technology Solutions, Inc.

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更新时间:2024-5-11 22:58:00
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