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M1AGL600V2-CS281

封装/外壳:281-TFBGA,CSBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 215 I/O 281CSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:281-TFBGA,CSBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 215 I/O 281CSP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

M1AGL600V2-CS281产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M1AGL600V2-CS281

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    IGLOO

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2024-5-21 10:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
21+
281-CSP(10x10)
65200
一级代理/放心采购
microchip
23+
Thin Profile Fine Pitch Ball G
15420
原包装原标现货,假一罚十,
MICROCHIP
22+
Thin Profile Fine Pitch Ball G
20000
原厂微芯渠道.全新原装!
Microsemi(美高森美)
23+
CSP-281
1036
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microchip Technology
21+
281-TFBGA,CSBGA
6500
正规渠道/品质保证/原装正品现货
MicrosemiCorporation
18+
281-TFBGA
3600
CSBGA
Microchip
21+
Thin Profile Fine Pitch Ball G
15000
只做原装
Microsemi Corporation
22+
281CSP
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi/美高森美
21+
ICFPGA1KBFLASH600K28
1098
自家现货!有单随时欢迎骚扰!
Microchip Technology
20+21+
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8880
十年老店,原装正品

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    原装现货

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    M2013SS1W01,单刀双掷,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

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  • M2023SS1W01

    M2023SS1W01双刀双掷,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2019-2-24