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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC VREF SERIES 6V 0.1% 16MSOP 集成电路(IC) 电压基准

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC VREF SERIES 6V 0.1% 16MSOP 集成电路(IC) 电压基准

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更新时间:2024-5-17 22:30:00
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