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MF-FSML/XSeries-LowOhmicPTCResettableFuses

Features Surfacemountpackagingforautomatedassembly 0603footprintsizeandlowprofileforspaceconstrainedmobileapplications Ultra-lowresistance,quickresponse RoHScompliant*andhalogenfree** Agencyrecognition

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

MF-FSML/XSeries-LowOhmicPTCResettableFuses

Features Surfacemountpackagingforautomatedassembly 0603footprintsizeandlowprofileforspaceconstrainedmobileapplications Ultra-lowresistance,quickresponse RoHScompliant*andhalogenfree** Agencyrecognition Applications Thermalprotectionforwearables,Li-ion&polymerb

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns
更新时间:2024-6-5 17:02:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BOURNS
21+
0603
4000
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
ZETEX
1980
全新原装 货期两周
Bourns
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