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MF-FSML/XSeries-LowOhmicPTCResettableFuses

Features Surfacemountpackagingforautomatedassembly 0603footprintsizeandlowprofileforspaceconstrainedmobileapplications Ultra-lowresistance,quickresponse RoHScompliant*andhalogenfree** Agencyrecognition

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯伯恩斯(邦士)

Bourns

MF-FSML/XSeries-LowOhmicPTCResettableFuses

Features Surfacemountpackagingforautomatedassembly 0603footprintsizeandlowprofileforspaceconstrainedmobileapplications Ultra-lowresistance,quickresponse RoHScompliant*andhalogenfree** Agencyrecognition Applications Thermalprotectionforwearables,Li-ion&polymerb

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伯恩斯伯恩斯(邦士)

Bourns
更新时间:2024-10-31 23:35:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
台基
专业模块
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8513
模块原装主营-可开原型号增税票
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NA/
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原装现货,当天可交货,原型号开票
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