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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
LMS75LBC176MX/NOPB	封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）包装：卷带（TR）描述：IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC 集成电路（IC）驱动器，接收器，收发器	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司
LMS75LBC176	DifferentialBusTransceivers 文件：161.54 Kbytes Page：10 Pages	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司
LMS75LBC176M	DifferentialBusTransceivers 文件：161.54 Kbytes Page：10 Pages	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司
LMS75LBC176MX	DifferentialBusTransceivers 文件：161.54 Kbytes Page：10 Pages	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司
75LBC176	DIFFERENTIALBUSTRANSCEIVERS 文件：455.99 Kbytes Page：22 Pages	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司
SN75LBC176	DIFFERENTIALBUSTRANSCEIVERS 文件：455.99 Kbytes Page：22 Pages	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司

LMS75LBC176MX/NOPB供应商更多...

更新时间：2024-6-14 12:43:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市科芯源微电子有限公司	LMS75LBC176MX/NOPB	TI/德州仪器	24+	SOIC8	58000	全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!	询价
深圳市恒佳微电子有限公司	LMS75LBC176MX/NOPB	TI/德州仪器	2021+	SOP8	5000	十年专营原装现货,假一赔十	询价
深圳市百视威讯电子科技有限公司	LMS78_03-2.0R		23+	N/A	88000	一级代理放心采购	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	LMS75LBC176MX/NOPB	TI/德州仪器	23+	NA/	5750	原装现货,当天可交货,原型号开票	询价
中天科工半导体（深圳）有限公司	LMS75LBC176MX/NOPB	TI	20+	SOP8	35830	原装优势主营型号-可开原型号增税票	询价
深圳市特莱科技有限公司	LMS75LBC176MX/NOPB	TI德洲仪器	24+23+	SOP8	12580	16年电子元件现货供应商终端BOM表可配单提供样品	询价
深圳市佳鑫美电子科技有限公司	LMS75LS176	NSC	22+	SOP8	2250	100%全新原装公司现货供应!随时可发货	询价
深圳市欧立现代科技有限公司	LMS8040	lambda	22+	N/A	6980	原装现货,可开13%税票	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	LMS78_03-2.0R		23+	N/A	88000	一级代理放心采购	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	LMS75LBC176MX/NOPB	TI	23+	8SOIC	8000	只做原装现货	询价

LMT85QDCKRQ1
进口代理
2023-10-8
LMS3655MMRNLR 全新原装正品现货
LMS3655MMRNLR全新原装正品现货
2022-9-7
LMT86QDCKRQ1
LMT86QDCKRQ1
2022-4-7
LMS5258MF-1.2
https://hch01.114ic.com/
2020-11-13
LMSW65GM-F87中文资料PDF资料鸿泰信电子
LMSW65GM-F87原装现货
2019-2-15
LMS5213-80毫安，uCap，低压差稳压器采用SC70
该LMS5213是μCap，低压差稳压器具有非常低的静态电流，220μA典型，在80毫安负载。它还具有非常低的压降电压，通常为20mV在轻负载和80毫安330mV。该LMS5213提供高达80mA的电流消耗典型在关闭模式下的1μA。该LMS5213是优化与低价值，低成本陶瓷电容器。输出通常只需要0.47μF为稳定输出电容。使能引脚可连接为便于设备布局VIN。该LMS5213是专为便携式，电池供电小空间要求设备应用。该LMS5213可在节省空间的5引脚SC70包。性能指定为-40°C至+125°C温度范围，可在2.8V，3.0V和3.3V固定电压。对于其他输出电压选项，请联系美国国家半导体
2013-1-20