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封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

LatticeLattice Semiconductor Corporation

莱迪思半导体

Lattice

封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2024-5-16 23:39:00
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