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封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

LatticeLattice Semiconductor Corporation

莱迪思半导体

Lattice

封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

LatticeLattice Semiconductor Corporation

莱迪思半导体

Lattice
更新时间:2024-6-1 13:02:00
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