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K7D321874A-HGC37

32MbA-dieDDRSRAMSpecification

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SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

K7D321874A-HGC37产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K7D321874A-HGC37

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    32Mb A-die DDR SRAM Specification

更新时间:2024-6-4 17:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SANSUNG
23+
BGA
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
SAMSUNG/三星
2052+
BGA
6542
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
SAMSUNG
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2022
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原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
SAMSUNG
23+
BGA153
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全新原装优势
SAM
0313+
BGA
92
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SAMSUNG
22+23+
BGA
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SAMS
6000
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DIP/SMD
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BGA
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