型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
K4B1G0846D-HCF7

1GbD-dieDDR3SDRAMSpecification

The1GbDDR3SDRAMD-dieisorganizedasa32Mbitx4I/Osx8banks,16Mbitx8I/Osx8banksor8Mbitx16I/Osx8banksdevice.Thissynchronousdeviceachieveshighspeeddouble-data-ratetransferratesofupto1600Mb/sec/pin(DDR3-1600)forgeneralapplications.

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

K4B1G0846D-HCF7产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K4B1G0846D-HCF7

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification

更新时间:2024-5-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
19+
BGA
11446
进口原装现货
SAMSUNG
21+
FBGA
35200
一级代理/放心采购
SAMSUNG/三星
NEW+
BGA
5957
SAMSUNG/三星
22+
FBGA-82
8000
原装正品支持实单
SAMSUNG
2022
BGA.
2550
原厂原装正品,价格超越代理
SAMSANG
19+
BGA
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG
18+
BGA
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
SAMSUNG/三星
2021+
FBGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAMSUNG
1923+
BGA
6000
只做原装特价
SAMSUNG
22+
BGA
360000
进口原装房间现货实库实数

K4B1G0846D-HCF7芯片相关品牌

  • ADAM-TECH
  • ECS
  • EDAC
  • grayhill
  • Intel
  • KODENSHI
  • MEDER
  • MPD
  • OSCILENT
  • RENCO
  • SEI
  • TAI-SAW

K4B1G0846D-HCF7数据表相关新闻